从物理和化学方面分析回转窑结圈现象的原因/回转窑清圈机生产厂家
（一）回转窑结圈现象的物理机理
    在回转窑旋转过程中，料层与窑衬虽然直接接触，窑料中各种组分粘附在窑衬上往往是不可避免的，

但在开始阶段由于“干净”的窑内壁表面缺乏附着基础，只有比重轻的细顺粒和烟气中的粉尘，首先附在

窑壁的耐火衬上，这种极细颗粒的粘附主要是经过机械沉积，少量是经化学粘结桥而形成的。
    粘附在窑壁上的这种颗粒，承受颗粒自重的机械分力、烟气流动的机械分力以及窑的轴向和切线负荷

的机械分力，还有料层压紧力，当粘附强度不够时，较大的和较重的颗粒会从窑壁上自动脱落或被擦落。

因而窑料在窑衬的粘附只有在粘附严重的后期层中才包有较小的球团或破碎球团等较大颗粒，如果使用粉

矿还原工艺，则窑壁结圈主要由细顺粒矿石组成，也夹有细煤颗粒。
    总之，窑料与窑衬直接接触极细粒级的机械粘附及料层上部窑气气流中的粉尘沉积，都是窑衬结圈的

主要物理演变过程。
   （二）回转窑结圈现象的化学机理
    产生大粘附强度结圈更重要的原因是各种组分之间的化学反应和键组合。当达到一定的温度条件时，

该区存在的窑料在合适的条件下形成低熔点共晶物，特别是酸性煤灰或矿石中的脉石与FeO生成的铁橄榄

石起很重要的作用，在还原性气氛下，FeO的存在使煤灰分熔点降低，产生液相，还原煤灰分熔点越低，

产生的液相越多，粘附也越严重，粘附力也越大。这便是还原性回转窑更易结圈的原因。因而还原煤灰分

的熔点的高低是防止和控制结圈至关重要的因素之一。
    粘附物之间的粘结桥有两种不同的形成机理，一种是马上形成粘结桥，例如固体微粒之间通过分子力

，静电力或磁力，粘结剂中的粘附力和聚合力，液体表面的界面力和毛细管压力形成粘结桥；另一种是需

经一段时间之后形成粘结桥，如焙烧、再结晶、晶桥连接或有化学反应和无化学反应的熔融粘结。
    若细粒物料已经有足够的粘附力并很快粘附在窑衬上，则其他机理所起的作用可能会更加活跃，促使

其它细粒物料更加容易粘结，污损耐火窑衬的表面，开始形成结圈。
    焙烧固结和熔融联结形成固体粘结桥的缓慢过程，熔融相也可能参与这种形成过程。该过程的开始温

度大约是煤灰分熔点的0.8倍左右，这时晶格键会松散，甚至出现表面熔化，并把附近颖粒粘结起来。
    当出现化学反应时，则会出现超相界的物质迁移。
    上述各种机理是都参与了结圈的形成，并通过温度的升高使结圈速度加快，结圈长大。

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